RFID电子标签天线制造技术在低频段主要采用线圈绕制法,超高频和高频天线制造方法主要有蚀刻法、电镀法、印刷法;由于主流的蚀刻法生产速度慢,浪费材料,而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下,天线可靠性也不高,因此有了采用模切技术来加工不干胶结构的材料来生产RFID天线.
之前介绍过RFID标签天线制造技术在低频段主要采用线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要有蚀刻法、电镀法、印刷法；当然还有其他的一些方法如：真空镀膜法、布线法（适用高频天线）。
由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高；这一切导致人们开始开发新的低成本、高性能天线制造方法，因此，有了采用模切技术来加工不干胶结构的材料来生产RFID天线。
模切技术原理
模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀板施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所需要的形状。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。
模切材料
RFID天线一般是由一层18um厚的铝或铜加上100um厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状；PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，PET基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层；所以采用天线做成不干胶结构形式。模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET(大概100μm)、粘胶层(大概20μm)、带增强层的铝箔(大概35μm)，其中硅油主要是为了便于分离废料，增强层主要是为了加强铝箔，便于排废。
模切机
模切机主要是通过控制压力来完成模切，其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成所需要形状。根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。
RFID天线模切特点分析
1、模具要求
金属比较容易损耗刀模，对于非金属材料，蚀刻模一般可以模切20万次，对于金属来说大概在2万次左右就必须修模或废弃，所以选择好一点的模具材料也可以对刀锋处进行热处理来提高刀锋的硬度。RFID天线图案比较精细复杂，间距也比较小，一般线宽在1mm左右，所以选择精度高的蚀刻刀或者是雕刻模，而且一般选择单峰刀模，有斜角的面朝外，没有斜面的朝内，这样保证切出来的线宽是1mm，而且平直。
2、模切材料要求
面材的强度对排废具有很大的影响，铝箔一般在18μm左右， 此时它的强度十分弱， 基本上用手一扯就破了，直接采用一单层铝箔或铜箔作为面材，强度明显不够，为此在铝箔的背面增加了一层增强层，选择10μm厚的PET。为了节约成本，选择离型纸作为天线基材，粘胶为了排废和模切的方便，选择水乳性的胶作为胶粘层，胶层厚度在20μm左右。
3、排废难点分析
RFID超频天线图案精细复杂，导致模切工艺的排废异常困难，这也是模切天线的困难之所在，具体说来存在以下几个特点(以NXP天线为例)。
1） 存在闭合环，一般偶极子天线为了把阻抗调到与芯片共轭匹配，其天线结构中都存在T型匹配结构或电感耦合结构；这些阻抗匹配结构基本上是一个闭合的圆环，直接排废基本上不可能。
2） 天线结构中为了调节天线的实部部分，T型匹配结构只是与天线辐射部分在中间部分相连，T形结构其他部分与天线辐射部分存在一个间隙，此间隙与弯折线和正常的排版方向垂直，一般不好排废。
3） 偶极子天线为了小型化，一般采用弯折线技术，弯折线的间距一般在1mm-2mm左右，弯折高度大概在8mm左右，这些细长的弯折线是比较难排废，在加了增强层以后，一端的弯折线间隙可以直接排掉，另一端的弯折线间隙不好排掉。
4） 同样为了小型化，天线末端有时也会存在折合结构，这相当于大半个闭合环，给排废带来了比较大的困难。
4、 模切天线与蚀刻天线性能比较
电子标签边缘整齐性：由于模切天线是机械切出，它的边缘非常平整；而蚀刻法制造的天线，由于化学腐蚀的侧蚀作用，边缘是凹凸不平的。生产速度：模切机的速度是3次每秒，假定刀模有3个图案，机器一天工作1 2小时，那么每天可以生产天线4 0万张，这不仅远远高于蚀刻法的速度，而且比印刷法还要快。图案精细度：蚀刻法精度可到0.2mm，适合芯片直接倒装在天线上；模切法的精度大概在0.5mm左右，所以必须通过模组转移的方式来完成天线与芯片的互联。图案的确定性：蚀刻法天线图案是牢牢粘在PET基底上；而模切法制出的天线由于其离型纸上的硅油，天线图案不是固定的，容易滑动造成图案失真，这需要生产过程中尽可能的减少人工的干预。